MCU SDK 开发
使用即插即用的云模组,在 MCU 内编写 少量代码即可完成产品智能化
低代码 无需大量更改原 MCU 功能代码,只需集成 MCU SDK, 即可实现设备联网
低成本 设备无需更换主控芯片,在原有硬件上集成涂鸦极具性价比的云模组,便可完成设备智能化
量产周期短 无需设计、测试、校准复杂的射频连接电路,涂鸦云模组和 MCU SDK 助力设备模块化开发,降低开发量 产周期
了解更多SoC 零代码开发
零代码、可视化,在线极速完成物联网产品智能化
零代码 全程在线可视化点选配置,无需任何代码工作。业内分步式智能化工作流设计者的领先者,清晰、快 捷的5步走完成全部产品智能化工作
低成本 芯片完整系统 (SoC) 方案,只需要单个模组的成本 实现含联网能力在内的设备全部系统功能
量产周期短 经过大规模实施的成熟智能产品方案,即插即用,15分钟可达到量产状态
操作简单 无需任何编程经验,跟随清晰快捷的分步式工作流,即可轻松完成功能定义、App 界面设计、硬件引脚配置等开发步骤
了解更多TuyaOS 多代码开发
使用 TuyaOS, 自主选择不同芯片进行智能产品开发
适配广 已适配超过 30+ 款物联网芯片, 覆盖 Wi-Fi、BLE、Wi-Fi+BLE 双模、ZigBee、NB-IoT 等主流通讯协议。
组件化 结合涂鸦丰富的解决方案, 创新性的实现功能组件化、让您开发智能设备像搭积木一样简单。
低成本 TuyaOS 可以充分使用物联网 SOC 芯片的资源, 单芯片实现产品完整功能, 降低系统硬件成本。
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