MCU SDK 开发
使用即插即用的云模组,在MCU内编写 少量代码即可完成产品智能化
低代码 无需大量更改原MCU功能代码,只需集成 MCU SDK, 即可实现设备联网
低成本 设备无需更换主控芯片,在原有硬件上集成涂鸦极具性价比的云模组,便可完成设备智能化
量产周期短 无需设计、测试、校准复杂的射频连接电路,涂鸦云模组和MCU SDK助力设备模块化开发,降低开发量 产周期
了解更多SoC零代码开发
零代码、可视化,在线极速完成物联网产品智能化
零代码 全程在线可视化点选配置,无需任何代码工作。业内分步式智能化工作流设计者的领先者,清晰、快 捷的5步走完成全部产品智能化工作
低成本 芯片完整系统(SoC)方案,只需要单个模组的成本 实现含联网能力在内的设备全部系统功能
量产周期短 经过大规模实施的成熟智能产品方案,即插即用,15分钟可达到量产状态
操作简单 无需任何编程经验,跟随清晰快捷的分步式工作流,即可轻松完成功能定义、App界面设计、硬件引脚配置等开发步骤
了解更多TuyaOS 多代码开发
使用 TuyaOS, 自主选择不同芯片进行智能产品开发
适配广 已适配超过 30+ 款物联网芯片, 覆盖 Wi-Fi、BLE、Wi-Fi+BLE 双模、ZigBee、NB-IoT 等主流通讯协议。
组件化 结合涂鸦丰富的解决方案, 创新性的实现功能组件化、让您开发智能设备像搭积木一样简单。
低成本 TuyaOS 可以充分使用物联网 SOC 芯片的资源, 单芯片实现产品完整功能, 降低系统硬件成本。
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